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金融界2025年3月11日音讯,国家知识产权局信息数据显现,杭州盾源聚芯半导体科技有限公司获得一项名为“一种硅电极气孔刻蚀设备及气孔刻蚀办法”的专利,授权公告号 CN 114566440 B,请求日期为 2021年11月。
天眼查资料显现,杭州盾源聚芯半导体科技有限公司,成立于2018年,坐落杭州市,是一家以从事电气机械和器件制造业为主的企业。企业注册本钱30000万人民币,实缴本钱30000万人民币。经过天眼查大数据分析,杭州盾源聚芯半导体科技有限公司参加招投标项目4次,产业线条,此外企业还具有行政许可5个。